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台积电官网信息显示,其2nm工艺已按计划将于2025年第四季度正式进入量产阶段。
不出意外,苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片,它们分别是A20、A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600,这意味着2nm时代正式开启。
值得关注的是,尽管苹果与高通的下一代旗舰芯片均采用2nm工艺制程,但这两款芯片所使用的工艺节点存在细微差异。
根据博主定焦数码的爆料,高通骁龙8 Elite Gen6搭载的是台积电N2P工艺,苹果A20与A20 Pro则采用台积电N2工艺。值得一提的是,N2属于台积电第一代2nm晶体管技术,相较于N3E工艺,N2的晶体管密度大约提升了20%,并且在性能相当的情况下,能够减少25%至30%的功耗。
N2P作为N2的衍生版本,在N2的基础上对性能与功耗进行了进一步优化,在极限频率运行场景中,N2P工艺制程可体现出相应的优势。
骁龙8 Elite Gen6除了首发N2P工艺外,还将采用全新的“2+3+3”集群设计,而骁龙8 Elite Gen5采用的是2+6集群架构设计。按照以往的惯例,小米18系列、一加16、iQOO 16、真我GT9 Pro等机型预计会在下半年成为首批搭载骁龙8 Elite Gen6系列芯片的产品。
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